在SMT貼片加工中貼片電感的選用與元件性能檢測(cè)
貼片電感選用：
1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。
2、市場(chǎng)上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。
3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。
4、維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。
5、貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒(méi)有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。
6、目前罕見(jiàn)的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運(yùn)用。2、高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。3、通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。
7、不同的商品，所選用線圈直徑不同，相反的電感量，所出現(xiàn)的直流電阻也各不相反。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留意。
8、允許經(jīng)過(guò)大電流也是貼片電感的一個(gè)目標(biāo)。當(dāng)電路需求承當(dāng)大電流經(jīng)過(guò)時(shí)，需要思索電容的這個(gè)目標(biāo)。
9、功率電感使用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小間接影響電路的任務(wù)形態(tài)，在理論中往往可以采用增減線圈的方法來(lái)改動(dòng)電感量，以取得好效果。
10、在150~900MHz頻段任務(wù)的通訊設(shè)備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。
以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時(shí)的十大留意事項(xiàng)。更好的選用貼片電感，才干更好的保證smt貼片加工質(zhì)量。
smt外觀檢測(cè)：
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試最原始的方法是目測(cè)評(píng)估，基本測(cè)試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時(shí)間達(dá)實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)估。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常采用浸漬測(cè)試儀進(jìn)行，可以按規(guī)定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間。
電子元件檢測(cè)
smt元器件檢測(cè)：
表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
元器件引腳共面性檢測(cè)的方法較多，最簡(jiǎn)單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上，用顯微鏡測(cè)量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。
目前，使用的高精度貼片系統(tǒng)一般都自帶機(jī)械視覺(jué)系統(tǒng)，可在貼片之前的元器件引腳共面性進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，將不符合要求的元器件排除。