在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。可在焊接過程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜兩種材料。

在PCBA加工和smt阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保護電路板,防止導體潤濕,防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的,防止不合格的處理,因為接觸造成的開路,等等,是PCBA板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。以下是PCBA包裝加工中焊接膜設計不良的簡要介紹:

1、墊通孔線。原則上，應對連接到焊盤的通孔之間的導線進行電阻焊接。

2. 焊盤與焊盤之間的電阻焊接設計，以及電阻焊接的圖形規(guī)范應符合具體構件焊接端分布的設計:如果焊盤與焊盤之間采用開窗電阻焊接，則焊盤與焊盤之間的短路不會發(fā)生焊盤之間的短路。

3、元器件的電阻焊接圖尺寸不當，電阻焊接圖設計過大，會“屏蔽”彼此而導致開口焊接，使元器件之間的距離過小。

4. 組件下孔無電阻焊接膜，組件下無電阻焊接孔。過波峰焊后，孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。